【jinnianhui.com科技消息】近日，有消息稱(chēng)英偉達(dá)下一代Rubin AI架構(gòu)將首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝，這一技術(shù)的引入標(biāo)志著GPU行業(yè)即將迎來(lái)重大變革。與此同時(shí)，臺(tái)積電也在臺(tái)灣加速建設(shè)相關(guān)設(shè)施，以滿足包括英偉達(dá)、AMD和蘋(píng)果在內(nèi)的主要客戶對(duì)SoIC封裝的需求。
消息稱(chēng)，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)展SoIC產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2025年底SoIC封裝的產(chǎn)量將達(dá)到2萬(wàn)片。不過(guò)臺(tái)積電短期內(nèi)仍將把重點(diǎn)放在CoWoS封裝，至少要等到英偉達(dá)Rubin架構(gòu)正式發(fā)布后，SoIC封裝才會(huì)成為市場(chǎng)主流。
據(jù)介紹，SoIC是一種先進(jìn)的芯粒堆疊技術(shù)，可以將多個(gè)芯片（如CPU、內(nèi)存、I/O控制等）集成到同一封裝內(nèi)，形成高效能的單一封裝芯片。相比傳統(tǒng)的CoWoS封裝，SoIC能提升芯片設(shè)計(jì)靈活性，并針對(duì)特定應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。目前，AMD已在3D V-Cache處理器中使用類(lèi)似技術(shù)，將額外的緩存垂直堆疊在CPU核心之上，未來(lái)英偉達(dá)和蘋(píng)果也有望跟進(jìn)采用。
根據(jù)爆料，英偉達(dá)Rubin AI架構(gòu)將采用SoIC設(shè)計(jì)，結(jié)合下一代HBM4（高帶寬存儲(chǔ)器），提供前所未有的計(jì)算性能。Rubin架構(gòu)的GPU預(yù)計(jì)將在2025年底至2026年初正式發(fā)布，屆時(shí)可能會(huì)推動(dòng)AI計(jì)算領(lǐng)域的新一輪性能突破。
除了英偉達(dá)，蘋(píng)果也計(jì)劃在下一代M5處理器上采用SoIC封裝，并將其集成到自家的AI服務(wù)器之中。這一消息令人驚訝，因?yàn)樗馕吨O(píng)果可能會(huì)進(jìn)一步加碼AI計(jì)算市場(chǎng)。盡管目前關(guān)于M5處理器的詳細(xì)信息仍然有限，但可以確定的是，未來(lái)的iPad和MacBook也將搭載這款芯片，性能或?qū)⒂瓉?lái)顯著提升。
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