【jinnianhui.com科技消息】3月26日，數(shù)碼博主爆料稱，華為正在評估模塊化風冷散熱技術(shù)，該技術(shù)有望應(yīng)用于今年第四季度發(fā)布的Mate 80系列機型。若消息屬實，華為或?qū)⒊蔀槭讉€將風冷散熱技術(shù)引入旗艦機型的主流手機廠商。
華為Mate 70系列
風冷散熱在手機領(lǐng)域并非新技術(shù)，但此前主要應(yīng)用于游戲手機。其原理是通過在手機內(nèi)部安裝小型高轉(zhuǎn)速離心風扇，并設(shè)計風道覆蓋SoC等主要發(fā)熱區(qū)域，從而顯著提升散熱效率，釋放芯片性能潛力。例如，部分游戲手機通過風冷技術(shù)可將SoC溫度降低5-10℃，使處理器在高負載下持續(xù)保持峰值性能。
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然而，風冷散熱的缺點同樣顯著。由于需要額外空間容納風扇和風道，可能導致手機機身厚度增加、重量上升，并對機身內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計提出更高要求。
手機內(nèi)置風扇（僅供參考）
結(jié)合華為2024年產(chǎn)品規(guī)劃，jinnianhui.com預測，華為將于今年5月發(fā)布Pura 80系列，第四季度推出Mate 80系列及Mate X7折疊屏手機。其中，Mate 80系列預計涵蓋Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro+及Mate 80 RS非凡大師等多個版本，起售價或超5000元，頂配版本有望突破萬元。
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