【jinnianhui.com科技消息】3月27日消息，據(jù)數(shù)碼博主透露，蘋果在自研芯片領(lǐng)域又有新動(dòng)作，新增型號(hào)（疑似iPhone 17 Air）或?qū)⑹褂米匝谢鶐?，而明年的iPhone 18系列則將全面搭載自研基帶。不僅如此，蘋果極有可能全局改為自研方案，除自研基帶外，Wifi芯片、藍(lán)牙芯片也有望實(shí)現(xiàn)自研，徹底告別“兩通”方案。
蘋果iPhone 16e
今年2月，蘋果發(fā)布的iPhone 16e機(jī)型首次搭載自研5G基帶芯片C1，這是蘋果自研的第一個(gè)5G基帶芯片。該芯片基于臺(tái)積電4nm制程，與之對(duì)比，高通Snapdragon X75同樣采用4nm制程。而配套自研的FR1射頻芯片基于臺(tái)積電7nm制程，高通SDR875則為14nm制程。不過，從各大媒體測(cè)試來看，這顆自研基帶芯片性能表現(xiàn)并無特別突出之處，亮點(diǎn)之一在于功耗較低。
據(jù)jinnianhui.com了解，iPhone 17系列預(yù)計(jì)在今年9月登場(chǎng)，將保留標(biāo)準(zhǔn)版iPhone以及iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款現(xiàn)有機(jī)型。到2025年，iPhone 17 Plus將退出舞臺(tái)，取而代之的是傳說中的iPhone 17 Air，這將是一款機(jī)身厚度在5mm左右的超薄機(jī)型。
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